转让BGA锡球焊接台

返修设备: BGA锡球焊接台 
 
主要规格
1、   发热面积：120MM×200MM
2、   功    率：600W。
3、   温度设定：室温～300℃可调，PID控温。
4、   定时时间：0.1——9.9分钟。
5、   工作电压：AC220V 其余电压可选。
6、   外形尺寸：310MM×280MM×145MM(L×W×H)
7、   重    量：约7.7Kg