转让成套BGA返修设备

详情描述

规格及技术参数: 
1.总   功   率:4500W
2.上部加热功率:1200W
3.底部加热功率:3000W
4.使 用 电 源 :单相220V AC   50/60Hz  4.5KVA
5.外 形 尺 寸 : L720×W640×H820mm
6.温 度 控 制 : **K型热电偶闭环控制,上下独立测温
7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,PCB支架可X、Y任意方向调整
 C B  尺 寸:较大450×500mm  较小22×22mm
9.芯片放大倍数:10-100倍,配14"彩色液晶监视器
10.机 器 重 量 : 约110kg
11.采用**进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)**控制BGA/CSP的拆焊过
    程。
12.上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设
    定。
13.选用进口**热电偶,实现对上下温度的精密检测。
14.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,**PCB在焊接过程中,不会变形。
15.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。
16.彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能,配14"彩色液晶监视器。
17.拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有**温保
    护功能。
18.贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵,吸力大小可调。
定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式**夹具,对PCB起到保护作用。
20.配有多种规格BGA风咀,易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅
    BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理.
21.外型结构机电一体,安装和操作都很方便。